Die Externalisierung des Kondensators von hohem Druck der Siegelkeramikschicht, der Schicht aus Epoxi, die nicht nur ein Verkapselungsmaterial ist, dessen Qualität und Eigenschaften beeinflussen die Qualität des eigenen Kondensators.

Zunächst einmal, der Kondensator der Keramik von Chips zueinander und die Schicht aus Epoxy sind eine Kombination von Punkten, Punkte kombinieren oft ist die Kapazität von einem mehr von ihnen schwächeren Punkt. Daher ist die Verdichtung von Gewerkschaftsstandorten ein direkter Hit im EP. Die Densidad, am besten, die kleinste ist die Menge der Teilentladungen.

Zweiter Druck, Entladung oder Hochspannung des Kondensators von Keramik in dem Prozess der Ausführung der Arbeit, Stress durch Hitze stattfinden, Grund, warum thermische Belastung in wiederholten Fällen eine Kontraktion zwischen den Kernen erweitert und wird eine Lücke zwischen dem Harz, die die Kapazität der Gaseliminierung der Spannung im Kondensator neigt dazu, wesentlich abzufallen, während der dramatische Anstieg des EP hier ist, so dass der Kondensator leicht zu entziffern ist.

Wiederum sagen wir normalerweise, dass die Wiederherstellung Auto-Prozess, in der Tat, der Kondensator nach dem Sintern auf hohe Temperatur, eine thermische Belastung zu seiner Notwendigkeit, auf die natürlichen Prozesse zu beruhigen. Je länger die Erholungszeit, desto mehr Kapazität wird die Kapazität des Kondensators in Bezug auf die Qualität unterstützen. Zum Beispiel, im Vergleich, die Produktion vor kurzem abgeschlossen der Kondensator, die Tests der Spannung von 60 kV, und nach fast zwei Monaten der Erholung, die Kapazität von viel größeren Druck, bis 80kV oder mehr.

 Darüber hinaus, aufgrund der unterschiedlichen Materialien Epoxi, die Kapazität der verschiedenen Temperaturen. Zum Beispiel sind einige der keramischen kondensierenden Praktikanten der Hochspannung bei niedrigen Temperaturen nicht so beeindruckend. Antwort an einen Kunden, ein Produktlieferant, unter Cero bis zu 30 Grad zu speichern, ist natürlich, die geknackt sind. Es gibt zwei Gründe, erstes Material, unter Epoxid-Temperatur zu tolerieren, was bedeutet, dass die schlechten Eigenschaften zu niedrigen Temperaturen; Ein anderer Grund kann mit Epoxi und der Ausdehnung und thermischen Kontraktion von Chips inkompatibel sein. Wenn man die niedrige Temperatur von 30 unter dem Cero-Wert angibt, ist die Belastung durch Kälte inkonsistent, reduziert nicht das Volumen derselben Größenordnung, was unterdrückt.

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